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来源：国际金融报
继长电科技78亿元、华天科技30亿元扩产后 ，封测行业再迎大规模扩产计划——甬矽电子拟投资103亿元扩产 ，成为目前年内封测行业单笔最大扩产投入 。
6月30日，甬矽电子在前一个交易日大涨12.49%的基础上 ，继续涨超10% ，盘中触及97.61元/股的高点。
股价大涨背后，甬矽电子近日披露重大产业投资规划 ，拟以103亿元在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目 ” ，预计建设期96个月（8年），将根据项目实施进度分阶段建设、梯次投产。
作为国内为数不多拥有自建BUMP凸块产线的封测厂 ，在AI算力驱动的先进封装景气周期中 ，甬矽电子的扩产并不意外，但103亿元的巨额投资仍令市场关注 。
百亿押注 、八年长跑
甬矽电子主营业务是传统中高端封装以及先进封装 ，公司于2022年在科创板上市 ，乘着行业东风快速发展，2025年营收达到43.98亿元，同比增长21.87% 。
根据公告 ，三期项目主要生产产品线包括：BUMP 、2.5D、FC类 、WB类等 ，项目周期预计长达96个月，即8年 ，公司将根据项目实施进度分阶段建设 、梯次投产。甬矽电子表示 ，本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力 。
此次扩建计划背后 ，封装行业正处于新一轮的上行周期 。根据群智咨询调研 ，2022—2026年，全球先进封装产能均处于供不应求状态 ，如2025年全球先进封装产能需求约为146K/月 ，供需比约为-23%，大量订单排期超过一年。
在这样的短缺危机下 ，封装厂商积极布局 ，持续扩产以抓住产业升级机遇 。根据群智咨询数据，全球先进封装产能在2025—2030年间保持41%的复合年均增长率，2025—2027年间则高达77% 。预计到2027年下半年 ，全球先进封装产能将达到平衡点 ，并进入相对温和的增长周期。
同时，此次三期项目的建成也有望帮助甬矽电子专注先进封装 ，从而提高整体营收 。
资料显示 ，由于2.5D/3D先进封装的高价值量，其价格远高于传统2D封装 ，与倒装封装相比 ，2.5D封装的价格高达5倍以上，这使得先进封装业务为积极布局的相关厂商贡献了可观营收 。
财务数据显示 ，甬矽电子2026年一季度营收为11.72亿元 ，同比增长23.97%；归母净利润达到2660.76万元，同比增长8.15%；扣非归母净利润扭亏为盈 ，达到130.69万元。甬矽电子对此表示 ，自公司二期项目启动以来，公司营收增长与盈利能力持续向好，规模效应逐步体现 。
资料显示 ，二期项目定位为先进封装基地 ，尚未完全达产 。甬矽电子高管曾表示，“二期产能将持续爬坡 ，预计营业收入将保持逐季增长 ” ，其中，成熟封装产能稼动率保持高位；晶圆级封装产能稼动率持续爬坡；2.5D先进封装正与客户验证中。
同时 ，由于AI/HPC需求持续转化为对先进封装产能的刚性消耗 ，封装行业正处量价齐涨的黄金周期。群智咨询预计，先进封装价格在下游需求和上游封测材料价格双双上涨的背景下 ，涨价趋势至少将维持到2026年底 ，2026年全球先进封装市场规模预计将达到587亿美元，同比增长约97% 。
扩产潮涌、隐忧浮现
需要注意的是 ，虽然需求高速增长支撑了甬矽电子营收向好 ，但公司盈利背后仍依靠政府补贴，公司2023年至2025年连续三年扣非净利润为负 。今年一季度扣非净利润转正，但规模仅达到百万元。因此 ，此番扩建投入高达103亿元 ，且周期长达8年，高支出 、长周期的付出能否得到对等收益成为业内热议话题 。
根据公告 ，甬矽电子或下属子公司或新设项目公司为本项目的实施主体 ，拟以自有资金 、银行贷款或其他自筹资金（包括但不限于自身生产经营积累、引入合作方组建合资项目公司 、通过资本市场募集资金等途径）建设投资项目 。
今年一季度财报显示，其期末现金及现金等价物余额为16.19亿元 ，相较此次103亿元的投入相差近7倍。另外 ，甬矽电子当前的资产负债率高筑 。截至2026年一季度末，公司总资产约158.72亿元 ，负债合计约117.50亿元 ，资产负债率已高达74.03%，刷新上市以来新高 。
财务杠杆与建设周期的双重风险之下 ，103亿元的巨额投资更像是甬矽电子的一次“豪赌”。
盘古智库高级研究员江瀚向记者分析道 ，这103亿扩产是典型的“战略性卡位 ”行为 。甬矽电子精准锚定前沿工艺，意在承接AI算力爆发及海外产能溢出，抢占先进封装的高附加值生态位 。
不过他明确道 ，甬矽电子此次大额投入的风险确实存在。长达8年的建设期在技术迭代极快的半导体行业是个巨大变量 。若未来宏观需求放缓或技术路线偏移 ，这种重资产投入极易转化为沉没成本，导致新增产能无法被有效消化 。
不过 ，市场还有另一种声音 ，“96个月是整体规划周期，并非一次性建设 ，资金分批次投入 、产能梯次释放；匹配下游AI、车载需求逐年增长节奏 ，不会一次性大额折旧压制短期利润 ”，对此 ，江瀚认为这种可能性存在 ，但具体情况仍需观望甬矽电子的具体操作。
除资金问题外，伴随着多家公司披露产能扩张计划 ，行业未来或将面临产能过剩的风险。
根据A股公告 ，今年上半年以来，多家上市公司已明确扩产 。
通富微电募集资金总额不超过44亿元，资金投向存储芯片 、汽车电子 、晶圆级封装、高性能计算及通信四大封测领域的产能提升；华天科技同意控股子公司华天科技（南京）有限公司投资30亿元进行“华天南京集成电路先进封测产业基地二期二阶段建设项目”的建设 ，建成投产后预计年封装测试存储集成电路约4.3亿只；长电科技拟通过设立控股子公司 ，在上海临港（维权）新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元 ，本次投资旨在加快高端先进封装产能布局 ，提升综合竞争力 。
除A股上市公司外，台积电与日月光等全球主流封测、晶圆制造企业也正经历新一轮扩产。
据报道 ，日月光投控营运长吴田玉表示 ，今年正同步推动15座新建及扩建厂区计划，同时全球首条具经济规模的高度自动化面板级封装（FOPLP）量产线也将于今年底正式投产；台积电同样加码先进封装产能布局 ，规划2022至2027年CoWoS 、SoIC产能年复合增速突破80%；三星电子拟于韩国光州建设先进半导体封装工厂 ，以满足全球芯片需求 。
面对未来产能问题，江瀚表示 ，关于产能过剩的担忧需辩证看待 。半导体封测存在结构性分化 ，虽然传统消费类产能可能面临红海竞争，但高端异构集成封装依然供不应求。
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