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新华社2026年07月31日 02时47分33秒电
两名熟悉该项目内情的人士透露 ，台积电正在研发一款先进芯片封装技术，技术路线对标英特尔现有方案。
芯片封装是芯片制造的最后环节 。该工序将多块独立硅芯片组装为整体 ，完成线路互联 ，让各类芯片协同运转，并实现芯片与整机其他硬件的连通 。封装曾被视作半导体制造中常规度较高的步骤 ，但随着AI芯片需求暴涨 ，芯片设计企业需要把更多处理器与高带宽内存集成在体积更大、结构更复杂的封装体中，封装如今已然成为全行业最突出的产能瓶颈之一。
英特尔自研出嵌入式多芯片互连桥接技术（Embedded Multi-dieInterconnect Bridge，简称EMIB） 。该技术借助微型硅片 ，在处理器与内存之间搭建高速通信链路 。英伟达等潜在客户对这项技术抱有浓厚兴趣：EMIB可支撑更大规模的多芯片架构 ，助力打造性能更强的AI芯片，同时方便芯片厂商分散供应商风险。媒体报道称 ，英伟达正评估采用EMIB技术 ，研发一款四颗显卡芯片集成于同一封装的下一代处理器 。
知情人士表示，台积电内部工程师将自家这款先进封装项目称作“类EMIB技术 ” ，企业已就此方案与部分客户开展沟通 。台积电联合中国台湾欣兴电子共同研发该技术。欣兴电子主营封装基板 ，基板既是芯片封装的承载底座，也承担芯片与服务器其他硬件之间的信号传输功能。
台积电方面拒绝置评；欣兴电子未回应媒体问询 。
台积电总裁魏哲家在本月财报电话会上坦言 ，公司现有先进封装产能极度紧张 ，已经限制了客户的业务扩张 。产能紧缺给英特尔创造了难得机遇，得以争取长期深度依赖台积电的客户。
即便客户最初仅将封装业务转交英特尔 ，这类合作也能帮助这家美国企业完成技术落地展示 、加深客户绑定 ，最终争取到更多晶圆代工订单 。
行业风向的转变对英特尔而言极具标志性 。多年来英特尔一直试图赢回对工艺要求最高的高端客户。这家美国芯片企业曾领跑全球先进芯片制程赛道，但多次出现量产延期，台积电借此实现反超 ，众多头部芯片设计企业纷纷把高端主力产品更多交由台积电代工 。
目前英伟达等企业的顶级芯片均由台积电代工 。与此同时 ，英特尔全力布局晶圆代工业务，力求实现与台积电同台竞争。在英特尔重塑制程代工口碑的过程中 ，先进封装成为其招揽客户的另一条路径 。消息显示 ，谷歌经过数月验证英特尔EMIB技术后下单，委托英特尔在2028年完成超300万颗自研AI处理器的封装 。
对台积电而言 ，这款类EMIB技术是阻止英特尔封装优势持续扩大的应对手段。知情人士称 ，该研发仍处于早期阶段，暂无法确定商业化量产时间 。但此举足以证明 ，AI热潮倒逼这家全球晶圆龙头扩充封装技术矩阵——客户既需要更多产能 ，也需要更多新一代处理器的集成封装方案 。
台积电的晶圆上芯片-基板封装技术（CoWoS）是英伟达 、谷歌等厂商AI芯片的主流封装方案。AI处理器需要持续从内存调取海量数据，要求处理器与内存紧密排布 ，并依托高速链路互通。
台积电CoWoS依靠处理器、内存下方的中间介质层搭建高速互联 。而英特尔EMIB的思路截然不同：仅在需要高速通信的点位 ，于封装基板内嵌微型硅桥，而非把所有元器件排布在同一层，该架构更适配当下尺寸持续变大 、复杂度不断提升的芯片设计 。
这也意味着基板是台积电类EMIB封装研发的核心环节。欣兴电子可协助台积电完成基板的设计与制造 ，这款基板用来承载硅桥结构 ，同时连通上层各类芯片元器件 。
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